Продукция

  • pic1
  • pic2
  • pic2
  • pic2
  • pic2
Главная страница Технологии Технология поверхностного монтажа

Технология поверхностного монтажа является наиболее распространенным на сегодняшний день методом сборки электронных узлов.

Типовая последовательность операций в технологии поверхностного монтажа включает в себя следующие шаги:

  • нанесение паяльной пасты на контактные площадки (дозирование или трафаретная печать);
  • установка компонентов;
  • групповая пайка методом оплавления пасты в печи .

Современная технология поверхностного монтажа позволяет устанавливать компоненты с обеих сторон печатной платы, что позволяет уменьшить габариты печатного узла. Установка пайки «Радуга-21» обеспечивает качественную и надежную двустороннюю пайку печатных плат.